SMT设备有何特点
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发表时间：2021-01-05 13:54:24
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 >可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 >高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 >易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 >节省材料、能源、设备、人力、时间等。
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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